汽车CPU芯片排行(电子电气分布式架构向集成化发展)（[db:子分类]）

为了适应汽车的智能化要求，传统的电子电气分布式架构正在向集成化发展，预计2024/2025年将实现“中央测算 区域控制器”的局面，目前的分布式ECU 域控制器”是过多阶段。

域控制器由主板芯片、操作系统和中间件、应用算法软件等软硬件构成的系统。主板芯片是核心，即“CPU XPU（XPU包含GPU/FPGA/ASIC等）”的异构式SoC芯片，即在上边集成CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC、FPGA，以此实现各场景下的硬件加速要求。当前，海外公司Mobileye、英伟达、高通，以及国内公司华为、地平线、黑芝麻都是SoC领域的代表。

智能驾驶域控制器呈现出现轻量级与高算力并进的发展势头，高算力域控制器目前多基于英伟达ORIN、高通 Ride（8540 9000）、华为昇腾610、地平线J5、EyeQ6等高算力芯片，能够支持激光雷达及800万像素摄像头等多个高精感应器，实现全场景智能驾驶，适用于30万元以上高端车型。

2022年1-5月，国内乘用车前装标配智能驾驶域控制器芯片排名：特斯拉(FSD)、地平线(J2/J3)、Mobileye(EyeQ4/Q5)、英伟达（Xavier/Orin），对应的安装量是24.19、8.41、4.63、3.57万颗，德州仪器（TDA4）和华为 MDC还处于刚刚起量阶段。

智能汽车芯片一般还会分为自动驾驶芯片和智能座舱芯片：

自动驾驶芯片上，海外厂家为英伟达、高通、Mobileye（英伟达旗下）、德州仪器、特斯拉，国内有华为，包含多个初创公司地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪、芯擎科技等。英伟达自动驾驶芯片是国内车企高端车型的主流挑选，英伟达 ORIN，英伟达Xavier，后者能够实现 L2 甚至 L3 的功效，成熟度高，国内德赛西威，提供域控制器底层软硬件。

高通 8155芯片已占据中高端车座舱主板芯片80%份额，在我国中高端车中占据较高市场份额。在自动驾驶芯片上，高通布局较晚，不过高通的自动驾驶芯片和华为、Mobileye以及国内的主板芯片创业公司的路线一致，均是ASIC，在功耗与使用率上优于英伟达的GPU方案。